据消息人士透露，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非最新的2nm制程。这意味着小米在继续使用上一代O1的成功技术基础上，将玄戒O2的大规模生产转向3nm工艺，以提升性能和效率。

继玄戒O1芯片重塑小米自研SoC版图后，第二代自研芯片的动态再度引发行业关注。据消息人士透露，小米玄戒O2芯片将采用台积电N3P工艺（第三代3nm工艺）打造，舍弃尚未量产的2nm制程以保障稳定性与供应链安全；更值得关注的是，小米计划将该芯片突破智能手 ...

博主@数码闲聊站 的一份消息中提到，“独家超前瞻，目前可以确定，母系下一代旗舰终于实现了全员标配「潜望长焦」+3D超声波指纹+无线充+高规格防水，全员标准版将迎来一波大增强~” ...

由于主要制造商在上一轮存储周期低谷并无扩产意愿，2025~2026 年存储产业的产能提升主要来自现有潜力挖掘，新晶圆厂竣工投产带来的大规模新产能要到 2027~2028 ...

IT之家1 月 19 日消息，据财联社今日（1 月 19 日）报道，有消息人士称，小米第二代自研 SoC 玄戒 O2 或将采用台积电的 N3P 工艺（第三代 3nm 工艺），而非台积电最新的 2nm 制程。 该消息人士还称，小米正计划将玄戒 O2 应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。小米计划将玄戒 O2 推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品。其中，平板先行，PC 和汽车随 ...

日前，据台湾科技媒体“Digitimes”报道，有消息人士1月13日爆料称，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。消息人士还称，小米正计划将玄戒O2应用到“非智能手机”的产品中，进一步增加自研芯片的应用。去年5月，小米正式推出其首款自主研发的SoC———玄戒O1。玄戒 ...

进入2026年，小米计划正常迭代玄戒O2，并预计在Q2-Q3亮相。根据博主定焦数码的分析，玄戒O2有很大可能在9月份正式发布。值得注意的是，玄戒O2可能会被应用到小米汽车上，雷军在接受采访时表示，玄戒芯片的体验超出预期，考虑将第二代芯片应用于汽车领域 ...

快科技1月19日消息，据国内媒体报道，消息人士称小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电的N3P工艺（第三代3nm工艺），而非台积电最新的2nm制程。 据介绍，小米正计划将玄戒O2应用到非智能手机的产品中，进一步增加自研芯片的应用。

小米在芯片研发领域持续发力，其自研SoC芯片的迭代消息引发广泛关注。新浪科技报道，供应链最新消息显示，小米第二代自研SoC玄戒O2研发进展顺利，新一代芯片的应用范围将进一步扩大。与上一代不同，玄戒O2可能采用台积电的N3P工艺，而非最新的2nm制程技 ...

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