本文来自“COMSOL”，文章仅代表作者观点，与“环球科学科研圈”无关。 COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来了 “放电模块”、GPU 加速，以及全面提升软件性能的一系列更新。 COMSOL 于 2024 年 11 月 19 日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本。新版本带来了众多 ...

COMSOL 多物理场仿真软件的最新版本带来全新的代理模型功能和更快的求解器技术。 美国马萨诸塞州，伯灵顿（2023 年 11 月 7 日）——业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商 COMSOL 公司发布了 COMSOLMultiphysics®6.2 版本，新增的数据驱动代理模型为仿真 App ...

新版本为已有产品带来了全面的功能更新和性能提升，进一步增强了COMSOL Multiphysics®多物理场仿真平台的分析能力和在工业产品研发中的应用。 美国马萨诸塞州，伯灵顿（2022年11月1日）——今天，业界领先的多物理场仿真解决方案提供商 COMSOL公司发布了其 ...

COMSOL多物理场仿真软件的最新版本带来了 "放电模块"、GPU 加速，以及全面提升软件性能的一系列更新。 上海2024年11月26日-- 业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商 COMSOL 今日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.3 版本。新版本带来了众多提升多物理场仿真和 App ...

电子器件正向着小型化和集成化的方向不断发展。为了提升电子器件的性能，半导体器件的封装需要应对更多挑战。封装的设计和工艺过程会涉及复杂的物理和化学现象，它们都会影响器件的性能，例如封装中的热应力可能引起器件的翘曲变形。COMSOL Multiphysics ...

全新发布的COMSOL Multiphysics和COMSOL Server产品为数值仿真专业人员提供了行业领先的集成式CAE软件环境，用于创建多物理场模型和构建仿真App应用程序，实现了仿真App在世界各地的合作者与客户之间的轻松部署。 广告 COMSOL 公司作为领先的多物理场建模、仿真和 ...

Comsol Multiphysics 5.3 是一款功能强大的多物理场仿真软件，具备出色的物理建模与模拟分析能力。它支持 Windows、Mac 和 Linux 等多种操作系统，广泛应用于科学研究与工程设计领域。软件集成结构力学、化学工程、热传导、射频技术、地球科学以及CAD模型导入等多个 ...

先进封装已成为半导体行业延续摩尔定律的关键技术。相较于传统芯片制造过程，先进封装通过整合多芯片和制程，将多个半导体组件进行集成，用于提升系统性能，从而更好地应对半导体关键技术和商业化地束缚。先进封装同时对制造过程中的不同工艺提出了 ...

业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商 COMSOL 公司发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本，新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。 本文引用地址： 新版本软件的仿真能力得到了进一步提升，增加了专为电机仿真打造的高 ...

本文通过COMSOL Multiphysics软件详细介绍了稳态极限电流、循环伏安法（CV）和差分脉冲伏安法（DPV）的电化学模拟方法，涵盖扩散方程建模、边界条件设置、Butler-Volmer动力学及数值模拟优化，并结合实验验证和教学指导，展示了COMSOL在电极几何优化、微流控器件 ...

针对传统金属文物修复成本高、流程复杂的问题，本研究基于COMSOL Multiphysics构建三维电镀模型，模拟Cu-Sn合金在金杯表面的电沉积过程，揭示几何边缘效应导致电流密度不均（峰值达23,000 A/m2），通过参数优化实现81.25% Cu-Sn均匀涂层，并证实浓度极化对离子传输 ...